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一、LED焊接条件
(1)烙铁焊接:烙铁(蕞高30W)头温度不超过300°C;焊接时间不超过3s;焊接位置距离胶体至少2 mm。
(2)波峰焊:浸焊的蕞高温度为260°C;浸焊时间不超过5s;浸焊位置距离胶体至少2 mm。
二、引脚成形方法
(1)应离胶体2mm才能将支架折弯。
(2)支架成形须用夹具或由专业人员进行。
(3)焊接前须完成支架成形。
(4)支架成形须确保引脚和间距与线路板上一致。
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