LED贴片生产流程包括：固晶、焊线、切割、检测 ，分光分色，编带六大步骤:
1、固晶：主要是将芯片固定到相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的类型和型号。支架目前分为两大类，一类是TOP支架，一类为PCB板支架。
2、焊线：固晶完成经过烘烤后进行“焊线”。焊线主要是正负极性正确，防止虚焊；封胶：焊线完成后进入“模造”房进行封胶
3、切割：封胶完成后进行“切割”。PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度，能够极大提高切割的效率。
4、检测：检查封胶后LED外观是否有异物，气泡，碎晶等.后测试是否漏电。将做好的LED用机器拔落下来，以便进入分光测试。
5、分光分色：按不同的波长对已经完成测试后的LED进行分光处理。通常白光按照色块图的X、Y轴参数进行分光。
6、编带：经过分光分色后的LED按不同的BIN进行编带包装，入库保管出库。
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