SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。我们就公司生产实际情况，制定了相关质量控制体系。提高SMT贴片加工质量已成为的最关键因素之一：
PCB来料检查
a.印制板有无变形;
b.焊盘有无氧化;
c、印制板表面有无划伤;
检查方法：依据检测标准目测检验。
锡膏印刷检查
a.印刷是否完全;
b.有无桥接;
c.厚度是否均匀;
d.有无塌边;
e.印刷有无偏差;
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
贴片后过回流焊炉前检查
a.元件的贴装位置情况;
b.有无掉片;
c.有无错件;
d.有无移位;
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
过回流焊炉后检查
a.元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.
b.焊点的情况.
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
插件检查
a.有无漏件;b.有无错件;
e.元件的插装情况;
检查方法：依据检测标准目测检验。
